full screen background image
Search
23 Январь 2021
  • :
  • :

Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield

Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора LakefieldКомпания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет. Отмечается, что с помощью такой технологии Intel сможет создавать небольшие вычислительные устройства с меньшим размером системной платы.

Lakefield включает в себя одиночное процессорное ядро Sunny Cove, четыре маломощных ядра, 1,5 МБ кэш-памяти второго уровня, 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, графику Intel Graphics Gen 11 Low Power с 64 блоками, память LP-DDR4 и некоторые другие компоненты. При этом всё упаковано в единый модуль с размерами 12 x 12 мм. Выход ожидается к концу года.

Таким образом, в компании планируют серьёзно пересмотреть архитектуру современных PC и ноутбуков, что позволит создавать решения под конкретную задачу и тем самым минимизировать затраты на разработку.


1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (Пока оценок нет)
Загрузка...

Лучшие бесплатные игры 2019 года



Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *